該系統(tǒng)是目前的光學(xué)檢測系統(tǒng)，
采用500萬像素數(shù)碼相機以及微型高分辨率測試光學(xué)探頭，
能夠靈敏地檢測BGAμBGA、CSP封裝以及Flip-Chip貼裝的焊點。
用可變焦距鏡頭替換BGA鏡頭可使系統(tǒng)成為高分辨率視頻顯微鏡。
可對PCB板、焊料、焊盤、劃痕、元件等進行正面檢測。
除了進行可視化檢測以及對BGA元件質(zhì)量控制之外，
通過“Optilia Optipix”軟件，使之具有數(shù)字圖像采集功能、
非接觸式幾何測量的功能、以及數(shù)字和文獻管理功能。
模塊化的光學(xué)系統(tǒng)
Flexia BGA檢測系統(tǒng)具有模塊化和可選配特點。
標(biāo)配BGA系統(tǒng)包括500萬像素的Flexia Definition數(shù)碼顯微鏡和軟件、
配有微型光學(xué)探頭的側(cè)視BGA鏡頭、
帶有電子調(diào)光器并內(nèi)置了正側(cè)和背側(cè)光的LED光源、
1-100x可變焦距頂端檢測鏡頭、
以及經(jīng)過特殊設(shè)計的對焦基座。
光學(xué)檢測和X光檢測
Flexia BGA檢測系統(tǒng)可以用作常規(guī)X光檢測系統(tǒng)的高性價比替代品，還可以和常規(guī)X光檢測系統(tǒng)結(jié)合使用。然而與傳統(tǒng)X光檢測系統(tǒng)不同的是，Flexia BGA系統(tǒng)允許操作人員對BGA元件上的焊錫球的形狀、橋接、焊劑過量、微小裂縫、表面瑕疵、畸形、整潔性以及其他焊接瑕疵進行檢查。
下表為清晰可見的兩種檢測方式的區(qū)別
Flexia BGA檢測系統(tǒng)可以對BGA、μBGA、CSP封裝以及Flip-Chip封裝下的焊球生成清晰圖像，在0.04mm的元件托起高度上*多可以對10行成像。鏡頭的放大倍數(shù)大約在5x（~50mm工作距離）到350x（~0.3mm工作距離）之間。
*小BGA探頭，專為高密度PCB設(shè)計
超小型BGA探頭的封裝尺寸僅為0.4x3.4mm，
只需要元件周圍有0.8mm的多余空間，
便可對BGA、μBGA、或CSP芯片封裝下面的焊球點生成清晰圖像。
多功能檢測系統(tǒng)
除了擁有俯視BGA鏡頭以外, Flexia BGA檢測系統(tǒng)還包含配備環(huán)形燈的100x固定焦距目鏡，
以及***副1-100x高畫質(zhì)可變焦鏡頭，這些鏡頭可以對印刷電路板、元器件、以及連接頭進行表面檢查，還可以用來進行返修工作。
靜電放電保護
Flexia視頻和數(shù)字顯微鏡是遵照電子生產(chǎn)商要求進行設(shè)計，具有靈活性高、成像質(zhì)量好、以及節(jié)約時間和成本的特性。Flexia是防靜電系統(tǒng)，已經(jīng)通過美***環(huán)保局認證，符合歐洲標(biāo)準(zhǔn)和電工委員會標(biāo)準(zhǔn)。
滬公網(wǎng)安備31011502016460號
