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    其實就電容的發(fā)展歷程來看，它所出現(xiàn)的那個時代并不算的上是 個騰飛的時候，早期的工業(yè)革命所帶來的大多數(shù)都是電力蒸汽產(chǎn)品，也只有發(fā)展到了近現(xiàn)代，才逐漸把貼片電容投入到市場中使用，那么關于這 點，相信各位應該比較清楚。隨著時間的沉淀，貼片電容也在不斷進步，逐步成長為電子元器件市場中的大腕，***就單獨對于其產(chǎn)品特性看看有哪些是值得去深究和反思的地方呢。
    關于貼片電容的產(chǎn)品特點就不在做過多的介紹，前文中有提到過。對于其產(chǎn)品特性，也應該相當熟悉了，那么話不多說，小編就直接講講個人的 些見解了。眾所周知，電容通用的 大特性就是容電量，早期的電容都還是尺寸很小的器件產(chǎn)品，但是現(xiàn)在市場上已經(jīng)出現(xiàn)比貼片電容容量更大的電解電容，在外部尺寸上，比原 的要大許多。
    如果說未來幾年人工智能有騰飛的發(fā)展，那么貼片電容可以會迎著科技的發(fā)展而體型越來越大呢？這是完全有可能的，所以其實現(xiàn)在如果能夠開發(fā)出更為精密大容量小尺寸的電容，相信能夠足夠應對市場需求的變化。其次對于貼片產(chǎn)品的適配安裝特點來說，如果能在這 塊作出半柔性的產(chǎn)品，就可以讓電容適應各個環(huán)境下的安裝，也就擺脫了固定位置的束縛，成品的設計和電容都能夠更好的提升。
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